密引脚IC推拉力测试机 多功能卧式推拉力测试机

FPC电容电阻

2.推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；

引线拉力-DT/NDTMILSTD883

IC封装推拉力测试机标准：

挠性线路板（FPC）焊点

SMT贴片焊点

倒装焊拉力-JEDECJESD22-B109

IC封装推拉力测试机应用：

可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点

6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。

立柱拉力-MILSTD883§

芯片剪切-MILSTD883§

芯片

3、满足单一测试模组

球焊剪切-ASTMF1269

LED元器件等

IC封装推拉力测试机特点：

金球剪切-JEDECJESD22-B116

5.BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；

冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407

冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115

2、自动旋转组合测试模组

BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A

3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；

产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延伸力。依据JISZ3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。

6、简易的操作模式，方便、实用

4、创新的机械设计模式

线路板焊点

5、强大的数据处理功能

1、可实现多功能推拉力测试

IC封装推拉力测试机配置参数：

4.镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；

? ? ? ? 相信看完上述相关知识，你对推拉力测试机也有了更深一步的了解，推拉力测试机适用于led封装、半导体封装、汽车电子、封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校。应用范围也是十分广泛。欢迎关注科准测控，后续为大家继续分享推拉力测试机的相关知识。

? ? ? ?推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。科准推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、 PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

1.拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；

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